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化学镍金的用途及工艺流硉an俺<鹷enti及缺陷分析
来源:腾博wang络平台电镀she备厂 | 作者:hzyamei | 发布时间: 190天前 | 536 次浏lan | 分享到:
化学沉镍是通guoPd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同时H原子在Pd催化条jian下﹐将镍离子还原为dan质镍而沉积在裸铜面上。从化学镍沉积的fan应看chu﹐在金属沉积的同时﹐ban随着dan质磷的析chu。而且随着PHzhi的升高﹐镍的沉积速度加快的同时﹐磷的析chu速度减慢﹐结果ze是镍磷合金的P含量降低。fan之﹐随着PHzhi的降低﹐镍磷含金的P含量升高。

    化学镍金的用途及工艺流硉an俺<鹷enti及缺陷分析穤hi鹩心膞ie?下面gen着腾博wang络平台电镀she备厂具体来了解下:

  化学镍金的用途及工艺流程

  化学镍金的用途

  化学沉镍是通guoPd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同时H原子在Pd催化条jian下﹐将镍离子还原为dan质镍而沉积在裸铜面上。

  作为化学沉积的金属镍﹐其本身ye具备催化能力。由yu其催化能力lieyuba晶体﹐所yifan应初期主要是ba的催化作用在进行。当镍的沉积将ba晶体完全fugai时﹐如果镍缸活性不zu﹐化学沉积就会ting止﹐yu是漏镀wenti就产生了。这zhongshen镀与镍缸活性严重不zu所产生的漏镀不同﹐前者因yi沉积da约20μn谋∧o因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面﹐而后者根本无化学镍的沉积﹐wai观至发hei的铜色。

  从化学镍沉积的fan应看chu﹐在金属沉积的同时﹐ban随着dan质磷的析chu。而且随着PHzhi的升高﹐镍的沉积速度加快的同时﹐磷的析chu速度减慢﹐结果ze是镍磷合金的P含量降低。fan之﹐随着PHzhi的降低﹐镍磷含金的P含量升高。

  化学镍金工艺流程:

  1、化镍金前处理采用she备主要是磨板jihuo喷砂jihuo共用ji衪ing?使用ji型较多)主要作用:去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而zeng加镍和金的附着力。

  2、化镍金线采用chuizhi线,主要经guo的流程有:进板→除油→三水洗→suan洗→双水洗→wei蚀→双水洗→yujin→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回shou→双水洗→chu板。

  3、化镍金后处理采用she备主要是水平清洗ji。

  pcb化学镍金常见wenti及缺陷分析

  第一、shen镀

  wenti产生原因分析:

  1. 镍缸活性太强;

  2.前处理活化ba浓度高huobei污染(金属铁、铜离子污染huo局部温度高会加速药水老化)、jinpao板时间chang、温度guo高huo在活化缸后(即沉镍前) 水洗不zu;

  3.前工序磨板太深甚至伤基材易吸附ba、磨板前weiche底清洁she眊an现蹶で宜共粃u难冲洗gan净线路边yuan上残留之铜粉(没有完全beiwei蚀diao)、蚀ke后残铜、沉镍时易产生shen镀; 4.化铜PTH 前处理胶体活化ba浓度高。

  xiang应的改善对策:

  1. 严格控zhi镍缸负载在0.3~0.8dm2/L 及适当wending剂,当阳极保hu电流》0.8A 时需倒缸;

  2. 严格控zhi活化槽液浓度、jin板时间、工作温度、水洗时间、活化后板子充分水洗及尽量避免槽液污染;

  3. 加强化镍前QC 板子jian查蚀ke后确保无残铜、磨shuashe眊ai褰唷ei蚀深度、磨板深度yi及水压必须要充分(普通软板shua磨xuan择1000~1500‘,硬板shua磨800~1000’,现常采用喷shuaji对wai观品质更能够保持色泽一致);

  4.化铜PTH 前处理胶体活化ba浓度应适当控zhi低xie。

  第二、漏镀

  wenti产生原因分析:

  1.化镍前处理活化ba浓度太低、jin活化时间、温度不够、活化污染huo沉镍莂n陌遄又土粼谒劾锸奔鋑uochang(钝化);

  2.铜面有残胶huo铜面处理不gan净(退锡不净,wai界污染huo前工序污染);

  3.沉镍槽zhong药水wending剂guo量、温度guo低、活性不够(镍层呈anhei,沉金后板面金色偏anhong色)、负载量不zu、金属huo有ji污染huo搅ban太激lie易产生“漏镀”。铜面氧化严重huoxian影后水洗不良,镍槽PH、铜面受liu化物污染huo控zhi添加不当。

  xiang应的改善对策:

  1.控zhi好活化槽液ba浓度、jin板时间、工作温度、减shao铜离子污染(活化铜离子dayu100PPM时需更换)yi及确保沉镍莂n陌遄邮奔渲土粼谒凼奔鋑uochang;

  2.化镍前处理时确保板子铜面无残胶yi及铜面处理gan净;

  3.控zhi好化镍槽各操作瞱en⑷繁;盎钚浴⒉勰趜eng加辅助铜板来ti高负载量、避免金属huo有ji污染和控zhi好搅ban不宜guo激lie。

  第三、镍层“发白”(镍层亚、镍层厚度不zu)

  wenti产生原因分析:

  镍槽金属镍离子guo低huoguo高、温度低、PH zhi低、活性不够、时间不够、负载量da、磷含量偏高(线路huo孔边yuan发白) huo镍浴液34MTO。

  xiang应的改善对策:

  金属镍离子调zheng到范围内、控zhi温度、PH zhi、ti高活性、减shao负载量、降低消耗磷含量达到允许范围zhihuo镍达到34MTO 时须加强ceshi并视品质要求xuan择更换。
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