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化学nie金deyong途及工艺流程及不合格dePCB化学镀nie层2种处置方式
来源:腾博网络平台电镀shebei厂 | 作者:hzyamei | 发布时间: 198天前 | 518 次liu览 | 分享到:
化学nie金简写为ENIG,又称化nie金、沉nie金或者wu电nie金,化学nie金shi通guo化学反应在铜de表面置huanba再在ba核deji础上化学镀上一层nie磷合金层,ran后再通guo置huan反应在niede表面镀上一层金。目前化nie金de沉金有置huanhe半置huan半huai原混合建浴两种工艺。

       学nie金deyong途及工艺流程及不合格dePCB化学镀nie层2种处置方式shi什me?下面由:腾博网络平台化学nie金xian厂带大家了jie下:

  化学nie金deyong途及工艺流程

  化学nie金简写为ENIG,又称化nie金、沉nie金或者wu电nie金,化学nie金shi通guo化学反应在铜de表面置huanba再在ba核deji础上化学镀上一层nie磷合金层,ran后再通guo置huan反应在niede表面镀上一层金。目前化nie金de沉金有置huanhe半置huan半huai原混合建浴两种工艺。

  化学nie金主要yong于电路板de表面处li。yong来防止电路板表面de铜被yang化或腐蚀。并且yong于篺u蛹坝ong于接chu(例如按键,内cun条上de金手指等)。

  化学沉nieshi通guoPdde催化作yong下﹐NaH2PO2水jie生成原zi态H﹐tong时H原zi在Pd催化条件下﹐将nie离zihuai原为单质nie而沉积在luo铜面上。

  作为化学沉积de金属nie﹐其本身也具bei催化能力。由于其催化能力劣于ba晶体﹐所yi反应初期主要shibade催化作yong在进衳iao5眓iede沉积将ba晶体wan全覆盖时﹐如果niegang活性不足﹐化学沉积就会停止﹐于shi漏镀问ti就产生了。zhe种渗镀与niegang活性褁ian夭蛔闼鷇e漏镀不tong﹐前者因已沉积大yue20μ“debonie﹐因而漏镀Padwei在沉金后呈xianbai色粗糙金面﹐而后者根本wu化学niede沉积﹐外guan至发黑de铜色。

  从化学nie沉积de反应kanchu﹐在金属沉积detong时﹐伴随着单质磷de析chu。而且随着PH值de升gao﹐niede沉积速度jia快detong时﹐磷de析chu速度jianman﹐结果则shinie磷合金deP含量降低。反之﹐随着PH值de降低﹐nie磷含金deP含量升gao。

  工艺流程:

  1、化nie金前处li采yongshebei主要shi磨板ji或喷shaji或共yongji型,(使yongji型较多)主要作yong:去除铜表面deyang化物he糙化铜表面从而zengjianiehe金defu着力。

  2、化nie金xian采觤e怪眡ian,主要jingguode流程有:进板→除油→三水xi→酸xi→双水xi→wei蚀→双水xi→预浸→活化→双水xi→化学nie→双水xi→化学金→金回收→双水xi→chu板。

  3、化nie金后处li采yongshebei主要shi水平清xiji。

  不合格dePCB化学镀nie层怎样处置

  化学镀nie层de退除要比电镀nie层困难得多,特别shi对于gao耐蚀化学镀nie层更shi如此。不合格de化学镀nie层应在热处li前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对ji体wu腐蚀,其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素du要kao虑。

  (1)化学退镀法:

  化学退镀法不使工件受腐蚀,适yong几何xing状复杂de工件,且可做到退镀均匀。

  配方1:浓HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快(30~40μm/h),毒性xiao。适yongchi寸精密要求不gaode工件退镀,防止带入水、退镀wan毕迅速入盐酸中清xi后再yong流动水清xi。

  配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),适yong不锈gang。

  配方3:浓HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L(抑制NOX气体de生成),六次甲ji四an5g/L,室wen,退速20μm/h。

  配方4:间硝jiben磺酸钠60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫qing酸jia0.5~1g/L,80~90,适yong铜及铜合金工件de退镀,退镀表面为深棕色时,取chu后chong分清xi,再除棕色mo(NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室wen)。

  配方5:HNO3∶HF=4∶1(体积比),冬天适当jiawen,退速快,tieji体不腐蚀。但HF一定要yong分析chun(yong工业级HF配槽,易发生爆炸)。

  配方6:硝酸an100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲ji四an20g/L,pH=6,室wen,退速1/5min,成本低。

  配方7:间硝jiben磺酸钠110~130g/L,qing化钠100~120g/L,氢yang化钠8~10g/L,柠檬酸三钠20~30g/L,80~90℃,适yong精密gangtie件化学镀nie层de退除。

  配方8:间硝jiben磺酸钠100g/L,NaOH 100g/L,乙eran120ml/L,十er烷ji硫酸钠0.1g/L,60~80℃。调整时补jia间硝ji磺酸钠,可使退速恢复到最gao退速de80%。

  (2)电jie退镀法

  配方为:NaNO3 100g/L,氨三乙酸15g/L,柠檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡tao糖酸钠1g/L,十er烷ji硫酸钠0.1g/L,pH=4,室wen,DA=2~10A/dm2,阴极10#gang,SK∶SA=23∶1。
yi上就shi关于化学nie金deyong途及工艺流程及不合格dePCB化学镀nie层2种处置方式,希望对您有一定de帮助;若需要了jie更专业de化学nie金shebei、化学铜及除胶渣xian等电镀shebeixiande专业zhi识,请联系腾博网络平台电镀shebei厂!

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